[아이엠티] 미국 마이크론과 세계 첫 HBM웨이퍼 클리너 공동개발..엔비디아 AI반도체 양산

[아이엠티] 미국 마이크론과 세계 첫 HBM웨이퍼 클리너 공동개발..엔비디아 AI반도체 양산

- HBM∙EUV 둘 다 되는 아이엠티…상장 후 견고한 주가흐름

 

기업개요

-동사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함.

-초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함.

-레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저

   Beam Shaping /  Forming 기술 노하우를 축적함.

 

-유통가능수 / 비율 : 4,628,429주 / 58.78%

 

 

 

 

이슈

 

아이엠티의 주가가주식시장에서 초강세를 시현하고 있다. 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 양산하기 시작했다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 아이엠티가 미국 마이크론과 세계최초로 HBM 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 영향이 주가에 반영되고 있다는 분석이다.

27일 반도체업계와 주식시장에 따르면 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 양산을 시작했다.

마이크론은 이달 26일(현지시간) HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요 급증에 대응할 수 있을 것이라고 발표했다.

엔비디아는 2분기 출하를 시작하는 차세대 H200 그래픽 처리 장치에 마이크론 칩을 사용할 계획이다. H200은 엔비디아의 매출 급증을 이끌고 있는 H100 칩 수요를 추월할 것으로 기대를 모으는 차세대 제품이다.

HBM3E는 지금까지 적용 사례가 없는 최신 HBM으로 5세대에 해당한다. 마이크론은 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현했다. D램은 10나노급(1b) 제품을 적용, 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다고 회사 측ㅇ은 전했다. 특히 전력 효율이 경쟁사 대비 30% 우수하다는 점을 전면에 내세웠다.

이러한 소식이 전해지면서 미국 마이크론테크놀로지와 세계최초로 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 아이엠티가 주목받고 있다. 아이엠티는 지난 IPO간담회에서 HBM용링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발했으며, 양산화에 성공해 올해부터 양산 장비를 판매한다고 밝힌 바 있다. HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동 개발한 기업은 미국 마이크론으로 알려졌다

 

#건식 세정장비∙EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 개척자= 아이엠티는 HBM, EUV에 필수적인 반도체 공정장비 기술을 보유하고 있다. 레이저 및 CO2(이산화탄소)를 활용한 건식 세정장비 사업과 국내에서 유일하게 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 영위한다. 작년 9월 기준 제품별 매출비중은 CO2 세정장비 38.75%, 레이저 세정장비 23.03% 수준이다.

건식 세정 방식은 기존 습식 세정방식보다 생산수율이 높고, 단위 공정 시간이 짧은 것이 특징이다. 표면 손상 방지와 2차 폐기물 처리에도 효과적이다. 기존 사용되던 습식 세정은 비용이 적게 들고 공정 방식이 간단하지만, 불순물이 완벽하게 제거되지 않고 구조의 미세화가 심화되는 단점이 있다. 건식공정은 투자 비용이 많이 들지만 불순물을 더 완벽하게 제거할 수 있다.

아이엠티는 HBM 분야에 적용할 수 있는 3세대 CO2 세정 기술인 ‘마이크로젯(MicroJet)’을 개발하기도 했다. EUV 마스크 레이저 베이킹 장비는 마스크에 필요한 부위만 구워 회로 패턴의 해상도를 높이는 장비다. 국내에서 유일하게 아이엠티가 장비 개발에 성공했다. D램 선단 공정에서도 EUV 공정 적용이 늘고 있는데, 회사는 올해부터 EUV 후발 기업들에 대한 마케팅을 강화해 시장을 확대하겠다는 계획이다.

 

#소부장 특례 최초 기술성 평가 AA등급 획득= 아이엠티가 핵심 경쟁력으로 꼽고 있는 것은 R&D 역량이다. 상장 당시 소부장 특례 트랙을 활용했는데, 소부장 기업으로는 최초로 기술성 평가에서 AA 등급을 받았을 정도로 기술력을 인정받았다. AA등급은 장래 환경변화에 크게 영향을 받지 않을 수준의 매우 높은 기술력을 가진 기업으로 정의된다.

아이엠티가 보유한 기술들은 국내에서는 특별한 경쟁기업이 없는 만큼 시장 선점에 유리한 위치를 점했다는 평가다. 뿐만 아니라 HBM용 CO2 링 프레임 웨이퍼 클리너, 패키징 몰드 레이저 클리너, 레이저 프로브카드 클리너, EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 등은 세계 최초 개발이라는 타이틀도 달았다. 덕분에 다양한 메이저 기업들을 최종 고객사로 확보하거나 공동개발 파트너로 두고 있다. 회사 측에 따르면 건식세정 양대 방식인 레이저 및 CO2 세정 기술을 모두 보유한 것은 아이엠티가 전세계에서 유일하다.

요즘 핫한 HBM용의 경우 회사의 CO2 건식 세정 장비는 D램이 적층되는 상하면 사이에 있는 불순물을 제거하는 솔루션을 제공하는데, 이를 마이크론에 2023년 초도 납품한 바 있다. 현재 마이크론은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 개발해 양산을 앞두고 있다. 또 HBM 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스와는 세계 최초로 HBM용 번인 클리너를 공동개발 중인 가운데 퀄(품질인증) 테스트를 통과한 것으로 알려져 있다.

#업황둔화로 지난해 실적 고전…고객사 HBM CAPA 확대 기대감↑ = 지난해 반도체 시장 업황 둔화로 아이엠티의 실적도 타격을 입었다. 3분기까지 누적 실적은 매출액 53억원에 영업손실 19억원이다. 전년 동기간 대비 매출액은 34.8% 축소됐고, 영업이익은 적자 전환됐다. 연간 실적도 이 같은 흐름이 이어질 것으로 보인다. 백길현 유안타증권 연구원은 “주요 반도체 고객들의 장비 Capex 축소로 지난해에는 연결기준 연간 매출액이 전년대비 42% 감소한 63억원, 영업적자는 24억원을 기록할 것”이라고 전망했다.

다만 고객사의 HBM CAPA 확대에 따라 중장기 성장동력은 충분하다는 분석이다. 마이크론은 HBM3E에 대해 경쟁업체 대비 10% 나은 성능, 30% 낮은 전력 소비로 고객사로부터 긍정적인 피드백을 받았다고 밝힌 바 있다. 백 연구원은 “M사는 2024년초 HBM3E 양산을 시작하고, 2025년 전체 HBM 시장 내에서도 DRAM Bit 점유율과 유사한 수준까지 확대할 계획”이라며 “2024~2025년 M사의 HBM CAPA 확대 전략은 아이엠티의 CO2 클리닝(건식 세정장비) 수요 증가를 전망케 한다”고 설명했다.

건식 세정장비의 적용시장 확대도 기대요소다. 레이저 세정장비는 배터리 분야로, CO2 세정장비는 자동차 분야로 고객을 넓히고 있다. 배터리 분야의 경우 2022년 L사와 파우치형 레이저 세정 장비를 공동 개발한 바 있다. 여기에 원통형 모듈을 만들 때 필요한 와이어 본딩전 배터리 셀 클리닝 장비와 파우치형 배터리 최종 봉지 공정에 품질을 좌우하는 Sealing Tool 세정 장치에 대한 납품 레퍼런스도 확보했다. CO2 클리닝 장비는 반도체 부문 외에도 자동차 범퍼 세정 공정에도 적용되고 있다.

출처 : 더스탁

 

 

 

 

 

반도체 HBM고역대폭메모리 관련주

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