[반도체 - 후공정 소재] 12월30일 강세 테마

[반도체 - 후공정 소재] 12월30일 강세 테마

테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 공정 필요

 

출처:SFA반도체 홈페이지

 

 

반도체 후공정 공정은 대략 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침.

테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행.

모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화.

완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징),

소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.

디스플레이 공정에서 OLED 제조에 사용되는 플루오린 폴리이미드에 대해 수출 규제를 강화한 가운데

이어 한국을 화이트 국가 리스트에서 제외할 방침임을 표명함. 화이트 국가 지정 제외시 반도체, 첨단소재,

전자, 통신, 센서 등의 전략 물자와 군사 전용우려가 있는 1,100여개 품목의 수입이 어려워질 것으로 전망.

특히 반도체 및 IT의 주요 핵심 소재 수입의 규제가 강화될 것으로 전망되어 핵심 수입 소재 및 장비의

국산화가 가능한 종목들이 최근 주목을 받는 경향을 보이고 있음.출처 키움증권

 

 

*관련종목

네패스,하나마이크론,우리산업,ISC,마이크로프랜드,오스킨전자,SFA반도체,아이텍

 

 

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