[제이엔비] "엔비디아 뛰어넘는 AI칩개발을 카이스트가 했냈다"

[제이엔비] "엔비디아 뛰어넘는 AI칩개발을 카이스트가 했냈다"

 

- 엔비디아 능가 AI 반도체 삼성 28나노 공정통해 개발 

-반도체 진공장비 기술력↑…삼성전자 20년간 러브콜 부각

 

 

 

 

* 기업 개요

 

  -반도체용 진공장비 제작 및 초정밀가공 부품 생산 전문기업이다

 - 2002년 설립된 반도체용 진공장비 제작 및 초정밀가공 부품 생산 전문기업 제이엔비는 2003년 ‘스태커

     시스템 (stacker system)’을 개발한 후 고정밀 부품 제조사업을 영위중이다.

 

 

* 이슈

 

카이스트(한국과학기술원)에서 엔비디아를 능가하는 인공지능(AI) 반도체를 삼성 28나노 공정을 통해 개발했다는 소식에 따른 것으로 해석된다.

업계에 따르면 과학기술정보통신부는 유회준 카이스트 인공지능 반도체 대학원 교수 연구팀과 카이스트 PIM 반도체 연구센터가 400㎽(밀리와트) 초저전력을 소모하면서 0.4초 만에 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있는 AI 반도체 ‘상보형-트랜스포머’를 세계 최초로 개발했다.

이는 인간의 뇌 신경을 반도체로 구현해 AI 기능을 하게 만든 것이다. 

업계에서는 상보형-트랜스포머가 삼성전자의 28나노 공정을 통해 개발된 만큼 완성도를 높인 뒤 상용화에 나설 경우 새로운 AI 반도체 시장을 개척할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

제이엔비는 2005년에 설립돼 작년 11월 스팩소멸합병방식으로 코스닥 시장에 상장했다.

 

 

지난 2003년 '스태커 시스템(stacker system)'을 개발한 후 20년간 삼성전자 생산라인 내 표준으로 인정받은 것으로 알려졌다. 실제 삼성전자의 28나노 공정 IT 기기용 전력반도체와 통신반도체를 생산하는 미국 텍사스 오스틴시 반도체 공장에 적용될 스태커 시스템의 설계 및 제조도 완료한 것으로 알려졌다.

반도체 제조 시설에 들어가는 진공펌프 연동 장비제조와 초고진공 펌프에 들어가는 정밀가공부품 공급 사업을 중점적으로 하고 있다.

1μm 단위의 정밀 가공, 0.1μm 단위의 수치측정까지 원활히 수행할 수 있는 각종 공작기계, 3차원측정기, 가공 주변장비들을 통해 정밀가공이 필수적인 진공펌프 부품을 납품하고 있다.
출처 : CWN

 

 

---

* 추천은 하지 않습니다. 재료에 대해 설명한 것입니다, 투자의 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다

* 개인적인 의견이 포함되었고, 오류나 누락된 사항이 있으면 댓글로 남겨주시면 수정하겠습니다.

* 본 게시물은 광고 지원을 받고 있습니다.

* 글이 도움이 되셨다면, 구독과 하트부탁드려요