[유리 기판 관련주] 체세대 미래 핵심 먹거리 "반도체 유리 기판 "
유리기판 관련 기업들의 주가가 들썩이고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다. 유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다. 이에 따라 투자자들도 차세대 기판으로 떠오르는 유리기판 수혜주 찾기에 분주해졌다.
IT 업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다. 이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
박주영 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량은 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년부터 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징(중앙에 연산을 담당하는 로직 반도체를 두고 주변에 고대역폭메모리 등을 배치·상호 연결하는데 필수인 기술)을 통한 트랜지스터 수의 확장세를 감당하기 어려울 것"이라고 분석했다.
현재 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC는 애플의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)와 엔비디아의 AI 반도체(A100·H100 등) 등을 모두 CoWoS(Chip-on-Wafer-onSubstrate) 기술을 적용해 생산하고 있다. CoWoS는 고성능컴퓨팅(HPC) 업계에서 각광받는 기술이지만 가격이 비싸다는 단점이 있다.
유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다. 또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.
박 연구원은 "AI 반도체용 칩은 면적이 크고, 미세 회로를 커버할 수 있는 고집적 패키지 기판이 필요하다"며 "유리기판을 채용할 경우 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있다"고 설명했다.
다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.
하지만 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다.
업계 관계자는 "유리기판의 반도체 패키징 적용은 이미 20년 가까이 연구가 진행되고 있는 기술이지만, 그동안 오랜 기간 상용화되지 못했다"며 "고성능컴퓨팅 기업들은 이르면 2026년부터는 유리기판을 채용할 것으로 전망되며, AI 가속기와 서버 CPU 등 하이엔드 제품에 선제적으로 탑재한 후 점차 채용 제품군이 확대될 것"이라고 전망했다.
증권업계에 따르면 유리기판 관련주에는 삼성전기, SKC, 기가비스, 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 필옵틱스, HB테크놀로지, 와이씨켐, 켐트로닉스 등이 존재한다.
시장 조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장의 규모가 2023년 71억달러(약 9조8000억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조600억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망하고 있다.
출처 뉴시스
[와이씨켐] 반 도체용 유리기판 핵심 소재 3종을 개발하는데 성공
* 기업 개요
* 이슈
와이씨켐은 2001년 설립돼 2022년 코스닥 시장에 상장한 첨단 반도체 소재 개발 기업이다. 반도체 소재 개발에서 최초의 이력을 다수 가지고 있다. 2004년 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 포토레지스트용 Rinse 를 세계 처음으로 개발했으며, 2015년에는 특수목적용 ArF 이머전 공정용 Rinse 도 세계 최초로 선보였다. 와이씨켐은 현재 다양한 EUV 광원용 소재 개발을 진행 중이며, EUV Thinner, Developer 양산을 시작하였으며, EUV PR, EUV Underlayer 제품들도 개발하고 있다.
반도체 공정재료 개발 기업 와이씨켐(112290)은 자체 개발한 극자외선(EUV) 노광 공정용 Rinse 제품의 글로벌 고객사 양산라인 평가가 시작됐다고 29일 밝혔다.
극자외선 포테레지스트용 Rinse(EUV PR Rinse)는 반도체 EUV 노광 공정에서 감광액 도포 후에 사용되며, 극자외선(EUV) 공정에서 짧은 광원 파장으로 인해 생기는 반도체의 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 한다.
현재 국내 EUV PR용 린스 시장은 독일 기업이 독점하고 있다. 와이씨켐이 상용화에 성공하면 국산화 첫 사례가 된다. 시장조사업체 더테크(TECHCET)에 따르면, EUV PR용 린스 세계시장 규모는 2021년 5000만 달러 규모에서 반도체 나노 공정이 급속히 진행되면서 2025년에는 2억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.
반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종이 글로벌 반도체 기업의 양산 평가과정에 있다는 소식에 유리기판 관련주로 거론되고 있다. 현재 연구개발 협업 단계를 넘어 양산 준비 단계로 고객사 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것이라는 것이 업계 판단이다.
와이씨켐은 최근 반도체용 유리기판 핵심 소재 3종을 개발하는데 성공했다.
[필옵틱스] OLED 레이저 가공 기술을 유리 기판 제조
'TGV 장비'로 주가 대박 난 회사
2주 만에 110% 올랐다
필옵틱스가 만든 'TGV 장비'
TGV 장비 국내 최초로 납품
“광학·레이저 기술이 경쟁력”
* 기업 개요
* 이슈
OLED 레이저 가공 기술을 유리 기판 제조에 적용했다.
지난달 유리관통 전극제조(TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 양산 공급하면서 차별화된 유리기판 가공 기술을 가지고 있다고 밝혔다.
광학 기능이 들어간 장비는 자동화 장비 중에서도 부가가치가 높다. 고도의 광학설계 기술이 적용된 만큼 후발주자가 진입하기 어려운 탓이다. 일찍이 광학 기능을 더한 자동화 장비 연구·개발(R&D)에 투자해 최근 빛을 보는 회사가 있다. 필옵틱스 얘기다. 필옵틱스는 2008년 설립 첫해 노광기(빛을 쪼여 반도체 웨이퍼나 기판에 회로를 그리는 장비) 국산화에 성공한 이력이 있다.
필옵틱스는 지난달 국내 반도체 대기업에 유리관통전극(TGV) 장비를 출하해 시장의 주목을 받았다. 해당 소식이 알려지자 필옵틱스의 주가는 1만5630원(3월27일 종가 기준)에서 약 2주 뒤인 4월 8일 3만2900원으로 110.5% 올랐다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 유리기판에 대한 반도체 업계의 수요가 많아지면서 관련 기술과 장비에 대한 수요도 늘고 있다.
한기수 필옵틱스 대표(사진)는 29일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “국내에서 반도체 패키징용 TGV 양산 장비를 공급한 건 필옵틱스가 최초”라며 “다른 업체들보다 장비를 일찍 출하한 만큼 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 개선할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “향후 TGV 장비 시장에 많은 기업들이 뛰어들 것으로 예상한다”며 “‘최초 납품’이라는 이력은 경쟁이 심화하는 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 동력이 될 것”이라고 자신했다.
한 대표는 5년 전부터 TGV 시장을 눈여겨봤다. 그는 “반도체 관련 콘퍼런스나 포럼에 가면 미래 기술로 TGV에 대한 얘기가 언급됐다”며 “반도체 패키징에서 인쇄회로기판(PCB)이 유리기판으로 대체될 가능성이 큰 만큼 관련 기술을 빨리 개발해야겠다고 판단했다”고 설명했다.
그는 필옵틱스가 레이저 활용 기술에 경쟁력이 있다는 점을 강점으로 꼽았다. 한 대표는 “우리는 창립 때부터 광학·레이저 기술을 연구했다”며 “오랜 기간 연구한 만큼 레이저·스캐너 활용 기술에 대해서는 자신있다”고 했다. 이어 “TGV 유리기판을 만들기 위해서는 20만~30만개의 홀(미세 구멍)을 정확하고 빠르게 뚫어야 한다”며 “다른 회사가 20시간 이상 들여 작업한다면 우리는 같은 결과물을 2시간 이내에 낼 수 있다”고 덧붙였다.
TGV 시장이 커지는 시점은 점점 앞당겨질 것이란 게 한 대표의 관측이다. 그는 “고객사들의 장비 납품 요청 시기가 앞당겨지고 있다”며 “2027~2028년 유리기판 시장의 개화기가 올 것”이라고 전망했다. 이어 “시장 흐름에 맞춰 TGV 장비에 대한 수요도 급격히 늘어날 것”이라며 “더 빠르고 정확하게 홀을 가공할 수 있도록 장비를 선제적으로 업그레이드할 예정”이라고 전했다.
디스플레이 제조 장비에 대한 의존도가 높은 필옵틱스 매출 구조도 다각화될 것으로 보인다. 회사는 기존 5% 미만이던 신사업 매출 비중을 2027년 30% 수준까지 올리겠다는 계획을 세웠다. 디스플레이 제조 장비 매출 비중은 20% 이하로 낮출 계획이다. 작년 말 기준 해당 사업영역 매출 비중은 50%다.
신사업 매출 비중을 높이기 위해 태양광 시장에도 적극 뛰어들 예정이다. 한 대표는 “최근 태양광 패널 업계에서는 유리 기반의 태양광 셀을 만들려는 움직임이 있다”며 “레이저 기술을 활용해 유리를 가공하는 영역에는 자신 있는 만큼 이 사업에 적극 뛰어들 예정”이라고 말했다.
출처 한경
[켐트로닉스] 삼성전기와 유리기판 공급망 구축과 연구개발 추진
* 기업 개요
* 이슈
[켐트로닉스·독일 LPKF와 곧 기술협약]
글로벌 제조장비사와 공급망 구축
핵심공정 TGV 식각 장비 개발
삼성 전자계열사와도 R&D 협력
반도체 '꿈의 기판' 선점경쟁 격화
삼성전기의 공급망 구축에 합류했다는 소식이 전해진 영향으로 풀이된다. 앞서 한 경제매체는 삼성전기가 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스 등과 4자 간 기술 협약을 체결할 예정이라고 보도했다.
보도에 따르면 켐트로닉스 등은 유리 기판 제조에서 가장 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 위한 장비를 개발할 것으로 관측된다.
삼성전기가 꿈의 기판으로 일컬어지는 유리 기판 상용화를 위해 공급망 구축에 박차를 가하고 있다. 글로벌 제조 장비 회사와의 협력은 물론 삼성그룹 전자 계열 업체들과의 공동 연구개발(R&D)도 주저하지 않으면서 기술 선점에 나섰다.
26일 업계에 따르면 삼성전기는 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스(089010) 등과 4자 간 기술 협약을 체결한다. 삼성전기가 LPKF, 켐트로닉스 등 제조 장비 회사들과 제조 공급망을 구축하고 연구를 함께 진행한다고 알려진 것은 처음이다. 회사가 1월 미국 라스베이거스에서 개최됐던 CES 2024에서 유리 기판 사업에 도전하겠다고 선언한 지 3개월 만에 밝혀진 일이기도 하다.
삼성전자와 두 회사는 유리 기판 제조에서 가장 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 위한 장비를 개발할 것으로 예상된다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어서 촘촘한 미세 회로를 만들어내는 고난도 기술이다.
LPKF와 켐트로닉스는 전자 업계에서 유리를 전문적으로 다루는 회사로 유명하다. LPKF는 독일에 본사가 있는 기업으로 폴더블 유리 기술 등으로 우리나라에도 잘 알려졌다. LPKF는 2020년 후반 유리 기판을 양산에 적용하려고 하는 인텔과도 긴밀하게 협력하고 있다.
켐트로닉스는 삼성디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 패널 제조 공급망에도 속한 회사다. 디스플레이 패널에 들어가는 유리를 얇은 두께로 깎아내는 식각 공정에서 두각을 드러내는 회사다. 삼성전기 측은 최근 켐트로닉스 본사를 수차례 찾아 유리 기판에 켐트로닉스 기술을 적용할 수 있는지를 타진했던 것으로 알려졌다.
유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판이다. 유리 특성상 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 고성능 칩 결합에 유리하다. 여기에 생성형 인공지능(AI) 확산으로 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등의 결합이 최대 화두로 떠오른 만큼 앞으로 기판의 판도를 바꿀 신사업으로 꼽히고 있다.
삼성전기는 유리 기판의 핵심 공정부터 공급망을 구축하며 이 시장에 빠르게 접근하고 있다. 삼성전기는 올해 회사의 세종사업장에 시험 라인을 깔고 내년 시제품을 만들어 2026년 본격적인 양산 체제를 갖추겠다는 계획을 빠르게 이행하겠다는 전략으로 읽힌다.
삼성전기는 국내외 유력 회사와의 파트너십은 물론 삼성그룹 계열사와의 협력에도 적극적이다. 회사는 삼성전자·삼성디스플레이 등과 함께 유리 기판 R&D 협력을 시작했다. 삼성전자는 반도체와 기판 결합에 대한 노하우, 삼성디스플레이는 패널 공정에서 확보한 유리 제어 기술 등을 공유할 것으로 전망된다.
장덕현 삼성전기 사장은 CES 2024에서 취재진을 만나 “유리 기판 수요가 점점 늘고 기술 개발로 세 차례 샘플 개발에 성공하면서 가능성을 확인했다”고 말했다. 이미 이름만 들어도 알만한 IT 기기 제조사들과 제품에 대한 논의도 시작한 것으로 알려졌다.
출처 서울경제
[HB테크놀로지] 유리기판 검사 장비를 개발
* 기업 개요
* 이슈
HB테크놀로지는 유리기판 검사 장비를 개발했다
미국 인텔사(社)를 비롯한 삼성전기, SKC 등이 반도체 유리기판 관련 사업을 진행하기로 했다는 소식에 관련 기술을 보유한 HB테크놀로지가 주목받았기 때문으로 풀이된다. 유리기판은 기존 플라스틱 등 유기 소재 대신 유리를 채용한 기판으로, 세밀한 회로 형성이 가능하고 열과 휘어짐에도 강해서 인공지능(AI) 데이터 처리에 유리한 것으로 평가되고 있다.
HB테크놀러지는 디스플레이‧2차전지‧반도체 검사‧리페어 장비 제조 업체로, 특히 유기발광다이오드(OLED) 검사 장비 분야에서 우월한 지위를 차지하고 있다. 이를 바탕으로 올해 파일럿 양산용 글라스기판 검사·리페어 장비 3대를 이미 납품했고, 향후 매출이 최대 10배까지 늘어날 수 있다는 전망이 나온다.
신한투자증권은 HB테크놀러지가 올해부터 2차전지향 제품 공급이 본격적으로 확대될 것이라고 전했다. 배경으로 2가지를 언급했다.
첫째, 검사/리페어 장비 종류의 확대다. 2차전지 셀 업체의 검사 방식의 변화와 종류 확대로 장비 수요가 증가하고 있는 점을 근거로 제시했다.
둘째, 고객사의 다변화다. 인텔,AMD 등 반도체 업체들이 글라스기판 도입에 적극적이며 삼성전기, LG이노텍 등 주요 기판 업체들도 글라스기판 부문을 확대하고 있는 점을 주목했다.
1997년 설립된 HB테크놀러지는 2012년 제일모직의 TFT-LCD용 도광판 및 확산판의 제조와 관련된 소재사업부를 양수했고 2013년에는 관계사인 도광판 제조사 엘에스텍과 합병했다. 주요 고객사는 삼성디스플레이, 삼성SDI, 중국 BOE 등이다.
[씨앤지하이테크] 유리기판 상용화 문제점 해결 핵심 원천기술 특허 출원
* 기업 개요
* 이슈
반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1대5까지 내부 보이드 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.
글라스 기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능해 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.
하지만 글라스는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현 및 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다.
강도와 안정성을 유지하기 위해 글라스 두께를 두껍게 할 수 있는 데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(Through Glass Via)를 만들기는 힘들다고 한다.
이러한 글라스 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 상용화에 어려움을 겪고 있다.
씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 글라스와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과 1대10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.
39억원 규모의 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채에 대한 전환청구권 행사로 31만961주가 신규 상장한다고 30일 공시했다. 이는 발행주식총수 대비 3.34%다. 전환가액은 주당 1만2392원이다. 상장예정일은 오는 5월21일이다.
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