[덕산하이메탈] "반도체 패키징"

[덕산하이메탈] "반도체 패키징"

I 반도체 관련주들의 호황 속 수혜를 볼 것임.

 

 

 

 

사진 : 덕산하이메탈 홈페이지 참조

2020.12.28

금일 상한가

(예고)단기과열종목(3거래일 단일가매매) 지정예고

2020.12.17

반도체 슈퍼사이클 수혜 기대감 지속 등에 반도체 재료/부품 테마 상승

2020.11.14

[반도체 - 후공정 장비] 테마가 강세다

2020.11.13

덕산하이메탈, 당해사업연도 3분기 연결 영업이익 26.26억원

2020.10.13

덕산하이메탈, 주식등의 대량보유자 소유주식수 변동(매수)

 

 

금일 상한가에 도달한 반도체 슈퍼사이클 수혜 기대감 지속 등에 반도체 재료/부품 테마 상승 속 상한가

덕산하이메탈은 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위하고 있다.

전체적인 반도체 시장의 상승세 속 직접적인 영향을 받은 것으로 보인다.

관련주 : DB하이텍, 엘비세미콘,하나마이크론 등

 

 

* 기업개요

전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외).

반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서

반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.

* 거래처

국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성중국), ATC(앰코중국) 등과

공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모함.

 

 

 

 

* 추천은 하지 않습니다.  투자의 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

* 개인적인이 의견이 포함되었있으니 참고만 바랍니다.

* 오류나 누락된 사항이 있으면 댓글로 남겨주시면 수정하겠습니다.

* 글이 도움이 되셨다면, 구독과 하트부탁드려요.