[필옵틱스] 삼성·인텔 차세대 AI칩 핵심 신소재 유리기판 개발…국내 최초 유리기판장비 국산화 실현

 

[필옵틱스] 삼성·인텔 차세대 AI칩 핵심 신소재 유리기판 개발…국내 최초 유리기판장비 국산화 실현           

                 실리콘 기판 대체가 가능한 유리(글라스) 최초 개발

                  챗GPT·AI 시장 확대로 고성능 반도체 수요 증가

필옵틱스 홈페이지

 

 

 

기업개요

-대표자 : 한기수

-기업구분 : 중견기업, 코스닥 상장

-업종 : 디스플레이 제조용 기계 제조업

-사업 : 제품/사업디스플레이,반도체 제조공정용 제작

 

 

 

이슈

 

삼성·인텔 차세대 AI칩 핵심 신소재 유리기판 개발…국내 최초 유리기판장비 국산화 실현했습니다

 

필옵틱스의 주가가 주식시장에서 강세를 보이고 있다. 챗GPT·AI 시장이 열리면서 고성능 반도체 수요가 증가하자 실리콘 기판을 대체할 수 있는 유리(글라스) 기판에 대한 관심이 높아진 영향으로 풀이된다. 필옵틱스는 전력 효율과 생산성을 높일 수 있는레이저 'TGV' 장비를 개발한 기업이다.

21일 반도체업계와 주식시장에 따르면 반도체 제조사들의 미세 공정 경쟁이 날이 갈수록 심해지면서 부서지기 쉬운 반도체 실리콘 기판이 물리적 한계에 직면할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 이에 차세대 기반 소재인 글래스는 열에 강할 뿐 아니라 데이터 전송 속도도 더 빠르게 만들 수 있기에, 향후 실리콘 기판 자체가 글래스로 대체되기 시작하면 TGV 기술이 핵심 공정이 될 것으로 보여지고 있다.

삼성 측은 "글래스 기판은 서버 CPU용, AI 가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다"며 "올해 글래스 기판 시제품 생산라인을 구축하고, 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산이 목표"라고 밝혔다.

현재 삼성은 패키징 소재·장비 강국인 일본에서 유리 기판 연구를 하고 있다. 또한, 인텔은 10년 전부터 10억 달러 이상을 투입해 유리 코어 기반 (glass core substrate) 기술을 개발했으며 지난해 관련 작동 프로세서를 공개하고, 2030년 유리 기판을 활용한 패키징 서비스를 목표로 미국 애리조나에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 연구개발(R&D) 라인을 구축했다

 

이러한 소식이 전해지면서 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발한 필옵틱스가 주목을 받는 모습이다. 글라스 기판은 전력 소모량을 30%이상 낮추며 안정성이 높아 서로 다른 칩을 이어 붙여 반도체 성능을 극대화하는 이종집적에서도 수축이나 뒤틀림을 최소화할 수 있다.

이에 필옵틱스는 플라스틱 기판 대비 반도체 전력 효율과 생산성을 동시에 높일 수 있는 레이저 'TGV' 장비 개발을 완료해 관련 시장 수요를 기대하고 있다.

지난 2008년 설립된 필옵틱스는 2017년 코스닥에 상장한 반도체·디스플레이용 공정 장비 개발 회사다. 주로 레이저 유리 커팅머신과 레이저 리프트 오프(LOO) 장비 등을 제조해 삼성디스플레이 등 패널 고객사에 납품하고 있다.

필옵틱스 홈페이지

 

 

 

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출처 : 파이낸셜포스트/ 에프엔가이드

 

 

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