[씨앤지하이테크] 유리기판 상용화 문제점 해결 핵심 원천기술 특허 출원

[씨앤지하이테크] 유리기판 상용화 문제점 해결 핵심 원천기술 특허 출원

 

 

 

* 기업 개요

대표자홍사문, 홍중선

기업구분중소기업, 코스닥 상장

업종반도체 제조용 기계 제조업

제품/사업반도체,디스플레이 약액혼합공급장치,화학약품재생장치 제조,도매/소프트웨어 개발용역/부동산 임대

 

* 이슈

반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.

씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1대5까지 내부 보이드 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.

 

글라스 기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능해 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.

하지만 글라스는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현 및 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다.

강도와 안정성을 유지하기 위해 글라스 두께를 두껍게 할 수 있는 데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(Through Glass Via)를 만들기는 힘들다고 한다.

이러한 글라스 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 상용화에 어려움을 겪고 있다.

씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 글라스와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과 1대10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.

 

 

39억원 규모의 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채에 대한 전환청구권 행사로 31만961주가 신규 상장한다고 30일 공시했다. 이는 발행주식총수 대비 3.34%다. 전환가액은 주당 1만2392원이다. 상장예정일은 오는 5월21일이다.

 

 

 

 

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