[주성엔지니어링] HBM 메모리 반도체 부각

[주성엔지니어링] HBM 메모리 반도체 부각

 

-고대역폭메모리 HBM가 메모리 반도체 업계에서 크게 주목받고 있습니다

 

 

 

 

기업개요

대표자황철주

기업구분중견기업, 코스닥 상장

업종반도체 제조용 기계 제조업

제품/사업반도체전공정장비,저압화학증착장비,고온플라즈마,선택적 에피성장장치,탄탈룸옥사이드공정장비 제조

 

 

 

이슈

 

고대역폭메모리(HBM)가 메모리 반도체 업계에서 크게 주목을 받으면서 주가에 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

주성엔지니어링은 반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 하고 있다.

종속회사를 통해 관련장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 수행하며, 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 납품하고 있다.

 

 

종속회사를 통하여 위 제조장비의 부품 및 원자재 가공 제조, 관련 장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 하고 있다.

그는 "연구개발(R&D)이 마무리되면 초도 물량에 대한 장비발주서(P/O)가 이르면 상반기, 늦어도 올 하반기에는 발생할 것으로 예상된다"며 "기존 메모리 장비보다 단가가 높을 것으로 예상되는 만큼 실제 양산까지 이어진다면 주성엔지니어링의 실적 상향 요인으로 작용할 것"이라고 판단했다

 

박주영 KB증권 연구원은 "주성엔지니어링의 지난해 4분기 매출액은 전년 동기 대비 8% 감소한 983억원, 영업이익은 29% 하락한 199억원으로 컨센서스(매출액 830억원·영업익 210억원) 대비 매출은 상회, 영업이익은 부합했다"고 밝혔다.

이어 "이는 국내 고객사의 1a 나노미터(nm) 전환 투자향 장비 매출이 예상보다 빨리 인식돼 예상 매출을 상회한 것으로 추정된다"며 "반도체 장비 매출은 4개 분기 만에 반등에 성공했으며, 올해도 매 분기 성장이 전망된다"고 말했다.

박 연구원은 “AI(인공지능) 반도체 시장의 성장으로 여러 종류의 반도체를 하나의 기판에 담고자 하는 이종 접합 기술(Chiplet)이 발전하고 있다"며 "이는 기판의 대형화를 야기했고, 기존 기판이 기술적인 한계에 봉착해 글로벌 반도체 업체들은 글라스 기판에 대한 연구를 진행하고 있다"고 설명했다.

주성엔지니어링은 해외 고객사와 함께 글라스 기판 안에 있는 커패시터 증착용 ALD(원자층증착) 장비를 개발하고 있다.


주성엔지니어링에 대해 국내 고객사향 D램 전환투자 장비가 예정대로 공급되고 있으며, 기존 메모리 중심에서 비메모리로의 확장성이 가시화되고 있다고 말했다.

 

출처 : 핀포인트뉴스

 

 

 

HBM 메모리 반도체 관련주

주성엔지니어링,미래컴퍼니,테크윙,제우스,예스티,기가레인

 

 

 

* 추천은 하지 않습니다. 재료에 대해 설명한 것입니다, 투자의 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다

* 개인적인 의견이 포함되었고, 오류나 누락된 사항이 있으면 댓글로 남겨주시면 수정하겠습니다.

* 본 게시물은 광고 지원을 받고 있습니다.

* 글이 도움이 되셨다면, 구독과 하트부탁드려요