[반도체 - 후공정 소재] 12월30일 강세 테마
[반도체 - 후공정 소재] 12월30일 강세 테마 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 공정 필요 반도체 후공정 공정은 대략 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침. 테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨. 디스플레이 공정에서 OLED 제조에 사용되는 플루오린 폴리이미드에 대해 수출 규제를..
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